Uporabljeni materiali
največji proizvajalec opreme za čipe na svetu, razglasitve V ponedeljek se je četrtletna denarna dividenda povečala za 23.1 %, s 26 centov na 32 centov na delnico. Dividenda bo izplačana 15. junija delničarjem, ki so bili evidentirani na dan 25. maja.
Upravni odbor je tudi objavil novo dovoljenje za odkup delnic, ki podjetju omogoča odkup dodatnih 10 milijard dolarjev delnic. "To dopolnjuje prejšnje pooblastilo, ki je ob koncu prvega četrtletja proračunskega leta 4.7 imelo preostalih 2023 milijarde dolarjev," je zapisano v objavi.
Vir: https://www.barrons.com/articles/applied-materials-dividend-buybacks-chips-semiconductors-9f612c5a?siteid=yhoof2&yptr=yahoo